氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工
所在地:天津市
联系人:梁工
价格:面议
品牌:华诺激光
发布时间:2023-10-19
【产品详情】氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工
查看该公司全部产品>>氧化锆陶瓷基片精密切割 、打孔、小孔加工 氧化锆陶瓷激光切割的优势: 1.激光切割切口细窄,切缝两边平行且与表面垂直,精度可达±0.01mm; 2.切割表面光洁美观,表面粗糙度只有几十微米,甚至无需后续处理,零部件可直接使用; 3.材料经过激光切割后,热影响区很小,并且工件变形小,切割精度高; 4.切割效率高,速度快,切割速度可达到1200mm/min; 5.非接触式切割,激光切割时割炬与工件无接触,不存在工具的磨损; 氧化锆陶瓷激光加工的应用范围: 1.陶瓷基板划线、切割、打孔、主要材料包括氧化铝陶瓷(Al2O3)氮化铝陶瓷(AlN) 氧化锆陶瓷(ZrO2)、氧化铍陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC); 2.非金属切割, PCB板的切割、划线、打孔,显示面板、塑料、电子纸等材料的切割加工。 激光器类型:紫外激光器,光纤激光器,二氧化碳激光器等。 激光加工产品规格: 加工尺寸:500*450mm或250*350mm※ 切割厚度:≤3mm氧化铝;≤1.5mm氮化铝 切缝宽度:≤0.08mm(视材料及厚度而定) 外形切割精度:≤±0.02mm 上下锥度:<3%板厚 划线深度:≤70%板厚 切割效果:无毛刺、无缺损、无崩裂、边缘光滑 氧化铝陶瓷主要应用范围:集成电路板、高频绝缘材料分类 电子行业 氧化铝陶瓷的特点:稳定性好、易清洗、陶瓷管美观、陶瓷管抗击耐划、防静电 公司激光加工设备针对各种材质:金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料。且已成功完成1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。 梁经理
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