Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
所在地:广东省东莞市
联系人:高先生
价格:面议
品牌:贝格斯、狮力昂、信越、霍尼韦尔
发布时间:2022-09-13
【产品详情】Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料
查看该公司全部产品>>Gap Pad 1500无基材间隙填充导热材料 材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品 Gap Pad 1500可供规格: 厚度(Thickness): 20mil 40mil 60mil 80mil 100mil 125mil 160mil 200mil 片材(Sheet): 8”×16”(203 mm *406 mm) 卷材(Roll): 无 导热系数(Thermal Conductivity): 1.5W/m-k 基材(Reinfrcement Carrier): 硅胶 胶面(Glue): 双面自带粘 颜色(Color): 黑色 包装(Pack): 美国原装进口包装。 抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac): >6000 持续使用温度(Continous Use Temp): -60°~200° Gap Pad 1500应用材料特性: Gap Pad 1500是无基材结构,增强服贴,服贴,低硬度,电气绝缘 Gap Pad 1500材料说明: Gap Pad 1500是一款无基材的含有低模量填充复合物的导热材料,在保留优等的导热性能的同时,加工和装配也非常方便,这材料双面具有很好的粘性,可以与相邻的元器件表面进行良好的贴合,大大减少了界面热阻。 Gap Pad 1500典型应用: 计算机和外设、通讯设备、功率变换设备、RDRAMTM存储模块/芯片级封装、需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合
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