性能：该胶为改性环氧、改性胺类和银粉组成。按比例配制的导电胶性能稳定，粘结强度较高，工艺简便，室温成形，也可加温固化。体积电阻率10-3~10-4Ω·cm。
 
 
广泛用于电子电器工业中金属、陶瓷、玻璃、电极、薄膜电阻、薄膜开关等的导电性能粘接。
 
 
技术指标
 
 
固化条件 25℃×12h              或者 60℃×2h       或者 90℃×30min
抗剪Al-Al ＞50 kg/cm2            ＞80 kg/cm2                 ＞80 kg/cm2
体积电阻率 *10-3Ω·cm        *10-4Ω·cm            *10-4Ω·cm
工作温度-55℃~200℃
 
 
操作工艺
 
 
1、将A组分搅拌3-5min，使其为均匀粘稠体。
2、按比例A：B=10:1（重量）混合均匀。
3、然后两个部件合拢，用夹具夹紧。
 
 
室温下固化12h即可或60℃×2h或90℃×30min也可。
 
 
 
包装及储运
 
 
●本品包装为55g/套(A组分 50克，B组分5克)
           110g/套(A组分 100克，B组分10克)
            550g/套(A组分 500克，B组分50克)
            /套(A组分 1000克，B组分100克)。
●本品储藏期为6个月，阴凉干燥下储存，避免阳光直射。
●本品为非危险品，可按一般化学品储存运输。
 
 
 
其他
●本产品说明书为我公司基本资料，产品性能改良、产品规格等在没有预告的情况下可能会有所变更。
●我公司对产品是否符合规格给予保证，但由于客户的使用条件差异和工艺过程不受本公司控制，客户在使用时 要 行测试，以确认是否适合您的使用。
●产品的性能参数均可按照客户的要求进行调整。