具备定制化硬件处理功能的40GT/s 增强型PCIE卡 1 产品特点 OFP80G-EX 是一款基于 PCI Express 总线的高性能卡，并且可以根据用户需求，对不同的网络处理业务进行完全硬件托管或者局部硬件加速，该卡支持DUAL全双工网络链路，X8 Gen2 PCIe 主机接口，采用 Xilinx 的高性能 Kintex-7系列FPGA作为主控制器，可以实现40Gbps/方向 光口/电口 网络通信，以及 PCI Express 总线接口的转换，板载 1组独立的 64位DDR3-SDRAM大容量缓存，可以实现高并发和吞吐量。该板卡为标准全高半长 PCI Express 尺寸，适合于目前主流的服务器或超微工作站，可广泛应用于数据中心、服务器加速运算等场景。 另外：（这意味着除了标准前端 光口/电口 等等，我们还可以以FMC子卡形式来定制非标前端，与本板卡进行互联，例如 光口+电口 等混合模式，或者同时还支持其他方式，如USB，WIFI，4G等等） 为了利用FPGA的资源以及灵活性，OFP80G-EX还可以工作在FMC载卡模式。如果将图1中的4个SFP+连接器摘除，而将FMC-HPC连接器焊上，那么可以将任意符合ANSI-FMC规范的子卡插在该载卡上。OFP80G-EX与不同厂商或者用户自定义的FMC子卡配合能实现软件无线电、医疗、工业、国防、和高端消费等领域的高性能应用。 2 技术指标  硬件特征：  总线型：PCI Express 2.0 规范，兼容 PCI Express 1.1；  接口规格：PCI Express x8 Gen2（可选 x1、x4 模式），全高半长（106.65mm x 167.65mm）;  板载 4 路 SFP+光纤通道，支持 10Gbps/lane 线速率；  板载 1 组 64 位 DDR3 SDRAM 内存单元，内存容量 支持 8GByte；  板载 4 位拨码开关，可通过拨码开关选择板卡的工作模式；  板载 1 片 16 位 128MByte 容量的 BPI Flash，用于 FPGA 的加载；  板载FMC-HPC扩展接口，支持任意符合ANSI-FMC规范的子卡，可以使能告诉AD/DA等软件无 线电、声呐、雷达、医疗等应用； 可选10G电口，支持常规模式  传输性能：  4 路 SFP+光纤通道，支持单模与多模光纤；  支持 aurora64b/66b（10.3125Gbps/lane），Serial RapidIO（ 6.25Gbps/lane）等协议，支持自定义协议的开发； 电口速率，10Gbps  PCIe DMA 性能：  x8 PCI Express gen2，独立 DMA 通道：DMA 上行与下行实际传输带宽均可以达到 3.7GByte/s；  缓冲方式支持 FIFO 和 DDR3 两种模式；  PCI Express 参考时钟采用主板随路时钟；  DMA引擎支持小包传输(64B~+∞)，在包长为1KB大小的情况下，仍然可以满足3.5GB/s的收发速度；  时钟管理：  板载 1 片 156.25MHz LVDS 差分晶振时钟源，供给 10G 光纤通道传输参考时钟；  板载 1 片 200MHz LVDS 差分时钟供给 DDR3 控制器的系统时钟；  板载 1 片 100MHz LVDS 差分时钟作为 PCIe 控制器备用参考时钟；  板载 1 片 50MHz 晶振作为复位或延时逻辑同步时钟；  来自FMC子卡的差分时钟  物理与电气特征：  板卡尺寸：106.65 x 167.55 mm；  板卡供电：+12V 供电，功耗20W（静态 5W）；  工作温度：-40°C~+85°C；  存储温度：-40°C~+85°C；  工作湿度：5%~60%，非凝结；  散热方式：风冷散热；  MTBF 和其他：1,000,000 小时 3 软件支持  支持 Windows7/8/10 32 位与 64 位操作系统，提供驱动程序与 API 函数；  支持 win server2008、2012，提供驱动程序与 API 函数；  支持 Linux 操作系统，提供驱动程序与 API 函数； 4 应用场景  大数据中心；  增强型智能卡；  光纤网络隔离； 流量、路由等网络业务的完全硬件托管